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Logos der Intel-Core-i-Familie auf Haswell-Basis
Produktion:	seit 2008
Produzent:	Intel
Prozessortakt:	1,06 GHz bis 4,7[1] GHz
L3-Cachegröße:	3 MiB bis 24,75[2] MiB
Fertigung:	45, 32, 22, 14 und 10 nm
Befehlssatz:	x86 (16 bit), x86-32, x86-64
Mikroarchitektur:	Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake
Sockel: LGA 1156 (H1) LGA 1155 (H2), BGA 1023 LGA 1150 (H3), BGA 1168, BGA 1364 LGA 1151 LGA 1366, BGA 1288 LGA 2011 LGA 2011-v3 LGA 2066 PGA 988A (G1), PGA 988B (G2), BGA 1224
Namen der Prozessorkerne: Bloomfield, Lynnfield, Clarksfield Clarkdale, Arrandale, Gulftown Sandy Bridge, Sandy Bridge-E Ivy Bridge, Ivy Bridge-E Haswell, Haswell-E Broadwell, Broadwell-E Skylake, Skylake-X Kaby Lake, Kaby Lake-X Coffee Lake, Whiskey Lake, Cannon Lake

Die Core™ i-Serie von Intel ist eine Familie von mittel- bis hochpreisigen x86-Mikroprozessoren für Mobil- und Desktoprechner in typischen Anwendungsbereichen wie Büro, Arbeit, Internet, Multimedia, Freizeit und Spielen. Sie löste Ende 2008 die Core™ 2-Familie ab; aktuell ist die 7. Generation im Bereich von CPUs mit mehr als 8 Kernen (Kategorien i7 und i9), die 8. Generation im Bereich bis zu 8 Kernen (Kategorien i3, i5 und i7) und die 9. Generation im Bereich von Mobilprozessoren (Kategorien i3).

Die Core™ i-Serie bedient das größte Marktsegment; eine Preisklasse darunter bietet Intel noch die günstigen Pentium- und noch günstigeren Celeron-Prozessoren an, während die Xeon-Prozessoren für Server gedacht sind. Sie unterstützt wie schon die Vorgängerserie die Intel-64-Erweiterung sowie alle SSE-Erweiterungen bis SSE4.2.

Mit den Kategorien i3, i5 (Ironlake^[3]), i7 und neuerdings i9 unterteilt Intel die Prozessoren in Leistungsklassen. Die Zuordnung hängt nicht vom verwendeten Sockel, sondern von diversen Prozessoreigenschaften ab. So spielt die Anzahl der Kerne, die Hyper-Threading-Unterstützung, die Breite der Speicheranbindung und die Unterstützung kurzzeitiger Übertaktungen (Turbo-Modus) eine Rolle, aber auch Features wie Trusted Execution Technology (TXT) sowie Teile des Caches können bei Prozessoren mit niedrigeren Modellnummern deaktiviert sein. Ein verlässlicher Indikator für die Leistungsfähigkeit ist diese Einordnung aber nicht. So ist es durchaus möglich, dass ein Core i5-Desktop-Prozessor deutlich schneller als ein Core i7 für Notebooks rechnet.

Die Prozessorserie Core i7 ist zunächst für das Hoch- und Höchstleistungs-Segment vorgesehen, weswegen es auch eine Extreme Edition mit freiem Multiplikator in der Tradition bisheriger Serien Intels gibt. Core i5 ist direkt unter dem Core i7 positioniert. Anfang 2010 folgten dann auch neue Dual-Core-Prozessoren (i3 und teilweise i5) in 32-nm-Fertigung, mit denen die älteren Core 2 Duos abgelöst wurden. Im Mai 2016 erweiterte Intel die i7-Serie mit 6-, 8- und 10-Kern-CPUs für den Desktop auf Broadwell-E-Basis in 14-nm-Fertigung für den Desktop, die nicht ausschließlich auf das Hochleistungs-Segment zielen.^[4]

Vor dem Erscheinen einer neuen Mikroarchitektur werden mitunter Xeon-Prozessoren als i-Core-Familienmitglieder verkauft, die dann meist als Core i7-Varianten oder Extreme Edition bezeichnet werden. Sie verfügen typischerweise über mehr als 4 Prozessorkerne, den Server-Prozessorsockel, 4 Hauptspeicherkanäle und besitzen keine integrierte Prozessorgrafik; aus diesen Gründen erfordern sie auch spezielle Hauptplatinen. Code-Bezeichnungen für diese Prozessorreihen waren: Sandy Bridge E, Ivy Bridge E, Haswell E, Broadwell E und zuletzt Skylake X.

Im Mai 2017 kündigte Intel die Plattform Core i9 für das dritte Quartal 2017 an, deren Top-Modell Core i9-7980XE 18 Kerne besitzt. Es handelt sich dabei um Abwandlungen der Xeon Scalable Processors mit Skylake X-Kernen, die den Sockel 2066 mit DDR4-Hauptspeicherkanäle nutzen.^[5] Erste CPUs mit dem Prozessorkern namens Coffee Lake stehen seit Oktober 2017 zur Verfügung, für die Mainboards mit dem Chipsatz der 300-Reihe ausgestattet sein müssen.^[6]

Technisch gehören zur Intel-Core i-Serie weiterhin die Intel-Pentium-G- und Intel-Celeron-G-Prozessoren, die zwar abgespeckt sind, im Gegensatz zur J- und N-Serie aber auf der gleichen Architektur beruhen.

Generationen von Core i-Prozessoren

Node	Gen	Architektur	Release	Kerne	RAM	Sockel	Modell- nummer- Prefix[7]	Beispiel
45 nm	01	Lynnfield	Aug. 2009	04	2	Sockel 1156	kein	i7-860
		Bloomfield	Nov. 2008	04	3	Sockel 1366		i7-920
32 nm		Clarkdale	Apr. 2010	02	2	Sockel 1156		i5-680
		Gulftown	Jul. 2010	06	3	Sockel 1366		i7-970
	02	Sandy Bridge	Jan. 2011	2–4	2	Sockel 1155	„2“	i7-2600
		Sandy Bridge-E	Nov. 2011	4–6	4	Sockel 2011	„3“	i7-3930K
22 nm	03	Ivy Bridge	Apr. 2012	2–4	2	Sockel 1155		i7-3770
		Ivy Bridge-E	Sep. 2013	4–6	4	Sockel 2011	„4“	i7-4930K
	04	Haswell	Jun. 2013	2–4	2	Sockel 1150		i7 4770
		Haswell-E	Aug. 2014	6–8	4	Sockel 2011-3	„5“	i7-5930K
14 nm	05	Broadwell	Jun. 2015	2–4	2	Sockel 1150		i7 5775C
		Broadwell-E	Mai 2016	6–10	4	Sockel 2011-3	„6“	i7-6950X
	06	Skylake	Aug. 2015	2–4	2	Sockel 1151		i7-6700K
		Skylake-X	Mai 2017	6–18	4	Sockel 2066	„7“ oder „9“	i7-7820X
14 nm+	07	Kaby Lake	Aug. 2016	2–4	2	Sockel 1151	„7“	i7-7700K
		Kaby Lake-X	Jun. 2017	04	2	Sockel 2066		i7-7740X
14 nm++	08	Coffee Lake	Aug. 2017	4–6	2	Sockel 1151	„8“	i7-8700K
		Coffee Lake-S	Okt. 2018	6–8	2		„9“	i7-9700K
		Whiskey Lake	Aug. 2018	2–4	2	FCBGA1528	„8“	i7-8565U
	0?	Comet Lake	Q3 2019	2–10
10 nm	0?	Cannon Lake	nach 2018[8]	02	2	?	„8“	i3-8121U
	0?	Ice Lake
	0?	Tiger Lake

Auf die Kategorie (i3 bis i9) folgt eine Modellnummer, die in der ersten Generation (Nehalem) aus drei Ziffern bestand. Ab der zweiten Generation stellte man die Generation als weitere Ziffer voran, womit die Modellnummer nun aus vier Ziffern bestand.

Die erste Stelle der 4-stelligen Modellnummer steht also für die Generation (Mikroarchitektur) des Prozessors (Gen Number). Dies gilt auch für die aus wiederverwendeten Serverprozessoren bestehenden i7- oder Extreme-Edition-Varianten, sie werden der aktuellen Core™ i-Generation zugeschlagen, obwohl sie auf der vorherigen Generation aufsetzen; so z. B. der Core™ i7-6800K, der die Broadwell E-Technologie aus der 5. Generation verwendet.

Die letzten drei Ziffern stehen für die Artikelnummer (Stock Keeping Unit digits). Sie ist ansonsten von unterschiedlichen Ausstattungsmerkmalen sowie vom Erscheinungsdatum abhängig; die Thermal Design Power (TDP) ist ein wichtiges Kriterium für die Wahl der Modellnummer, so dass eine langsamere CPU mit geringerem Takt und ansonsten gleichen Features eine niedrigere Modellnummer haben kann als eine schnellere mit höherer TDP

Der Modellnummer können bis zu zwei Großbuchstaben folgen:

E	Ein E oder in Kombination ein TE, UE, ME LE, QE oder EQ steht immer für Embedded.
X	Ein X oder in Kombination ein XM, MX oder XE steht für eXtreme, d. h. Prozessoren mit nach oben offenem Multiplikator.
F	Ein F steht für eine fehlende Grafikeinheit (ab Core™ i?-9xxx).

Desktop

K	Ein nach oben offenen Taktmultiplikator (nur bei i3, i5, i7 und der Anniversary Edition des Pentium).
C	Ein nach oben offenen Taktmultiplikator beim Core™ i5-5675C und Core™ i7-5775C.
S oder T	Ein S steht für reduzierte (low power) bzw. ein T für stark reduzierte (ultra low power) TDP.
P	Desktop-CPUs mit entweder abgespeckter oder ohne integrierte Grafikeinheit.[9]

Mobil

LM oder UM	Mobile-CPUs mit reduzierter (LM, Low power Mobile) oder stark reduzierter (UM, Ultra low power Mobile) TDP. Ab der Core-i-2000M-Serie entfallen die Suffixe LM und UM aber wieder, so dass ein Studieren des Datenblattes notwendig ist.
U oder Y	Ab der Core™ i-3000-Serie werden Notebook-Prozessoren mit abgesenkter Spannung und einer TDP von weniger als 17 bis 18 W mit einem U (low power) und bei weniger als 13 W mit einem Y (ultra low power) gekennzeichnet.
M	Mobilen Dual-Cores für Mobile
QM	Mobilen Quad-Cores für Quad-Core Mobile
MQ, HQ, HK	Mobile Quad-Cores mit einer TDP von 35–45 W, das K deutet einen freien Multiplikator an.
G	Prozessoren mit integrierter AMD-Radeon-Graphikeinheit

X	Flaggschiffmodelle für übertaktbare High-End-Desktop-Modelle[10]
Z	Oberklasse-Modelle mit Mainstream-Prozessoren (übertaktbar)[11]
H	Einstiegs- und Mittelklasse-Modelle[11]
Q	Professionelle Modelle für Unternehmen[11]
B	Einstiegsmodelle für Unternehmen[11]

Mit der Nehalem-Generation wurde Abschied von Front Side Bus (FSB) und der Northbridge als Systemanbindung für Speicher und Peripherie genommen. Stattdessen wird der Hauptspeicher direkt an die CPU angebunden und Kommunikation zwischen Chipsatz und Prozessor erfolgt durch eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung namens QuickPath Interconnect (QPI). Außerdem hat die CPU selbst PCI-Express-Lanes bekommen, an der meist die Graphikkarte angeschlossen wird. Vorher erfolgten diese Transfers über einen zusätzlichen Baustein, der Northbridge, die damit obsolet wurde. Weiterhin taucht wieder Simultaneous Multithreading (SMT) auf, welches bereits in Pentium-4-Prozessoren unter dem Namen Hyper-Threading zum Einsatz kam, aber mit der Core-Architektur verschwand.

Zu den weiteren Neuerungen gehört eine weitere Ausbaustufe der Streaming SIMD Extensions, SSE4.2, und dass alle Quadcore-Prozessoren nicht wie bei Yorkfield und Kentsfield aus zwei Die zusammengesetzt sind, sondern aus einem Die bestehen.

Westmere stellt den Shrink auf 32 nm dar. Weiterhin tauchen erstmals im Nicht-Server-Bereich Sechskernprozessoren auf.

Sandy-Bridge-Prozessoren gibt es sowohl in der Quad-Core-Ausführung als auch in der Dual-Core-Ausführung mit integrierter GPU. Von der Dual-Core-Ausführung gibt es zwei Varianten, eine mit der größeren GPU mit 12 Shadereinheiten und eine weitere mit kleinerer GPU mit lediglich 6 Shadereinheiten. Auch bei dieser Generation gibt es Modelle für den Desktopbereich, die auf dem Sockel 1155 Platz nehmen, und Modelle für den mobilen Bereich, die auf die Sockel PGA 988B (G2), BGA 1023 und BGA 1224 setzen.

Die im Desktopsegment verkauften Sechskernmodelle sind eigentlich native Achtkerner mit zwei deaktivierten Kernen. Einen integrierten Grafikprozessor haben diese Prozessoren nicht, dafür bieten die integrierten PCIe-Controller mehr als doppelt so viele Lanes an, als dies beim Sandy Bridge (ohne E) der Fall ist. Der Patsburg-Chipsatz X79 wird nach wie vor mittels DMI mit 20 Gbit/s angebunden. Aufgrund der zusätzlichen PCIe-Lanes, dem Quad-Channel-Speichercontroller, als auch der Abstammung der CPU aus dem Serversegment, wo auch noch QPI-Schnittstellen (welche beim Desktoppendant abgeschaltet sind) zum Anbinden weiterer CPUs vorhanden sind, wächst die Sockelpinanzahl auf 2011 Pins an.

Im Februar 2012 stellte Intel auch einen Quad-Core-Ableger für den Sockel 2011 vor. Das Prozessordesign ist, bis auf den verkleinerten L3-Cache sowie weniger Kerne und damit auch weniger Transistoren und kleinerer Chipfläche, identisch zur Achtkernversion. Allerdings bietet die Quad-Core-Variante keinen offenen Multiplikator.

Ivy-Bridge-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Wie schon bei der Sandy Bridge gibt es Varianten mit vollständiger Ausbaustufe der GPU mit 16 Shadereinheiten, aber auch solche mit lediglich 6 Shadereinheiten.

Haswell-Prozessoren sind sowohl als Quad-Core- als auch als Dual-Core-Versionen verfügbar. Sämtliche bisher erhältlichen Modelle enthalten eine integrierte GPU. Im Gegensatz zur vorhergehenden Generation setzen Haswell-Prozessoren auf den neu entwickelten LGA1150-Sockel, sie sind somit nicht kompatibel zu den Mainboards der Vorgängerserien.

Innerhalb der Broadwell-Generation gibt es wieder Versionen mit und ohne integrierte Prozessorgrafik. Die schnellste Prozessorgrafik HD Graphics 6000 oder Iris Pro 6200 haben jetzt 48 Shader Einheiten, die Iris Pro 6200 zusätzlich 128 MB embedded DRAM auf der Prozessor-Packung.^[12]

Die Sockel BGA 1168, BGA 1364 (Mobilrechner) und LGA 1150 (Desktop) finden wie auch schon bei der Haswell-Generation weiter Verwendung, i3/i5/i7-5xxx besitzen 2 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle und bis zu 4 Kerne.

Von den Serverprozessoren Xeon E5-v4 sind die i7-68xx- und i7-69xx-Versionen abgeleitet und besitzen wie diese den Sockel 2011-3, 4 DDR4-Hauptspeicher-Kanäle, 6, 8 oder 10 Kerne (i7-6950X Extreme Edition) und keine integrierte Prozessorgrafik. Sie werden Broadwell E genannt.

Im Sommer 2015 erscheinen die ersten Skylake Core™ i5/i7 überhaupt.^[13]

Im Januar 2016 erscheinen die ersten Core™ i7-Prozessoren der Skylake-Generation mit Iris-Pro-Grafik (z. B. Core™ i7-6970HQ)^[14][15]

Neu ist diesmal eine vierte Leistungsstufe der integrierten Grafik, die Iris Pro Graphics 580.

HD Graphics 510 GT1:	12 Shader-Einheiten,			keine analogen Schnittstellen (VGA) mehr
HD Graphics 520 GT2:	24 Shader-Einheiten,	4k@60Hz-Auflösung,	kein eDRAM,	eDP, DP HDMI 1.4 DVI, drei Displays gleichzeitig
Iris™ Graphics 540 GT3e:	48 Shader-Einheiten,	4k@60Hz-Auflösung,	064 MB eDRAM,	keine nennenswerte Leistungssteigerung gegenüber Broadwell's Iris Pro Graphics 6200
Iris Pro Graphics 580, GT4e:	72 Shader-Einheiten,	4k@60Hz-Auflösung,	128 MB eDRAM,	diese vierte Version ist neu und hat mehr 3D-Leistung[16]

Die Leistungsdaten der anderen Core™ i3/i5/i7-6xxx-Modelle halten sich im üblichen Rahmen der Core™ i-Prozessoren: 2-4 Kerne, 2 Hauptspeicherkanäle und insgesamt vier unterschiedliche integrierte Prozessorgrafiken. Diese haben keinen VGA-Ausgang mehr, können dafür aber bis zu drei Bildschirme gleichzeitig ansteuern. Die Prozessoren kommen gegenüber der Broadwell-Generation mit neuen Sockeln: Sockel LGA 1151, BGA 1356 und neuen Chipsätzen, benötigen also neue Hauptplatinen.

Im Sommer 2017 kündigte Intel die Skylake-X-Prozessorbaureihe an.^[17] Prozessoren mit mehr als acht Kernen werden dabei der Core™ i9-Serie zugeordnet. Mehrere Fachzeitschriften kritisierten mangelhafte Produktreife. Offenbar war die Ankündigung übereilt erfolgt und eine Reaktion auf die Konkurrenz AMD, deren Zen-Threadripper-Prozessor im August 2017 erschienen war. Es handelt sich bei Skylake-X um einen wiederverwendeten Serverprozessor der Xeon Scalable Processor-Baureihe. Dieser unterscheidet sich auch im Prozessorkern von den Core™ i3/i5/i7-6xxx-Modellen, denn erstmals sind zwei SIMD- AVX-512-Befehlssatzerweiterungseinheiten eingebaut. Es sind wieder spezielle Hauptplatinen für diese Prozessorreihe erforderlich, diesmal kommt auch ein anderer Prozessorsockel als bei den Servermodellen zum Einsatz, der Sockel 2066. Es werden vier DDR4-Hauptspeicherkanäle, bis zu 128 GB Arbeitsspeicher, aber keine Fehlerkorrektur (ECC) unterstützt. Die Skylake-X-Modelle haben 6 bis 18 Kerne (Extreme Edition) und benötigen den X299-Chipsatz.^[18]

Die 2018er Release der Skylake-X-Generation sind weiterhin Prozessoren der 6. Generation. Intel weicht hier von seiner seit 2008 verwendeten Nomenklatur ab. Verändert wurden:

• Umlabeln (ohne Architekturänderungen wird die erste Ziffer von „7“ auf „9“ erhöht, i9-9820X wird nicht mehr als i7 geführt)
• Besseres Thermal Interface zwischen Die und Heatspreader (wieder mit Indium verlötet, verifiziert mindestens am i9-9980XE^[19])
• Nutzung des High Core Count-Dies auch für die "kleinen" CPUs (i9-9900X, i9-9820X, i7-9800X)
• Nutzung des L3-Caches ungenutzter Kerne (plus 5½ MB: i9-9900X, i7-9800X; plus 2¾ MB: i9-9920X, i9-9820X)
• Freischalten aller 44 PCI-Lanes (i9-9820X, i7-9800X)
• Nutzung zweier weiterer Kerne (i9-9820X, i7-9800X)
• Erhöhen der Kernspannung um etwa 12 % bei maximalem Takt^[20]
• Erhöhen der TDP auf 165 W für alle Modelle

Modell	Release	Cores (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Base	Turbo
Core™ i9-7980XE	Q3'17	18 (36)	044	2,6 GHz	4,4 GHz	165 W	24¾ MB	bis hier aus dem High Core Count- Die entstanden
Core™ i9-7960X		16 (32)		2,8 GHz			22 MB
Core™ i9-7940X		14 (28)		3,1 GHz			19¼ MB
Core™ i9-7920X		12 (24)		2,9 GHz		140 W	16½ MB
Core™ i9-7900X	Q2'17	10 (20)		3,3 GHz	4,5 GHz		13¾ MB	ab hier aus dem Low Core Count- Die entstanden
Core™ i7-7820X		08 (16)	028	3,6 GHz			11 MB
Core™ i7-7800X		06 (12)		3,5 GHz	4,0 GHz		08¼ MB
Core™ i9-9990XE	Jan. 19	14 (28)	044	4,0 GHz	5,1 GHz	255 W	19¼ MB	OEM only[21]
Core™ i9-9980XE	Q4'18	18 (36)	044	3,0 GHz	4,5 GHz	165 W	24¾ MB	alle CPUs sind aus dem High Core Count- Die entstanden
Core™ i9-9960X		16 (32)		3,1 GHz			22 MB
Core™ i9-9940X		14 (28)		3,3 GHz			19¼ MB
Core™ i9-9920X		12 (24)		3,5 GHz
Core™ i9-9900X		10 (20)		3,5 GHz
Core™ i9-9820X		10 (20)		3,3 GHz	4,2 GHz		16½ MB
Core™ i7-9800X		08 (16)		3,8 GHz	4,5 GHz

Die Kaby-Lake-Generation kam im August 2016 erstmals in den Handel.

Zwei Kaby Lake-Prozessoren benötigen teure Mainboards mit LGA-2066-Sockel, nutzen aber kaum Vorteile dieser. So werden nur zwei Speicherkanäle und 16 PCIe-Lanes genutzt, wofür allerdings ein LGA-1155-Board ausreichen würde. Der einzige Unterschied zu den Kaby Lake-S Prozessoren für den Sockel 1151 ist die höhere TDP. Diese Prozessoren wurden bereits 11 Monate nach Markteinführung wieder eingestellt.^[22]

Modell	Release	Cores (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Base	Turbo
Core™ i7-7740X	Q2'17	04 (8)	016	4,3 GHz	4,5 GHz	112 W	08 MB	nur zwei Haupt- speicherkanäle
Core™ i5-7640X		04 (4)		4,0 GHz	4,2 GHz		06 MB

Anfang Oktober 2017 brachte Intel die ersten Coffee-Lake-Prozessoren für Desktop-PCs heraus, darunter die Sechskerner Core™ i7-8700K, Core™ i5-8600K und Core™ i5-8400.^[23]

Am 3. April 2018 kamen weitere Coffee-Lake-Prozessoren auf den Markt, die für das niedrigere Preissegment bestimmt sind. Unter den neuen Modellen befinden sich unter anderem folgende:^[24]

• Celeron G4900 mit 3,1 GHz und G4290 mit 3,2 GHz sowie Pentium Gold G5400 bis G5600 mit 3,7 bis 3,9 GHz
• Core™ i3-8300, Core™ i5-8500 und Core™ i5-8600

Zu den derzeit stärksten und wichtigsten Coffee-Lake CPUs gehören die folgenden Modelle:^[25][26]

Die wichtigsten Intel Core Coffee-Lake CPUs im Überblick

Modell	Release	Cores (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Base	Turbo
Core™ i7-8086K	Juni 2018	06 (12)	016	4,0 GHz	5,0 GHz	095 W	12 MB	Die-Größe 16,6 mm × 9,2 mm
Core™ i7-8700K	Okt. 2017			3,7 GHz	4,7 GHz	095 W
Core™ i7-8700	Apr. 2018			3,2 GHz	4,6 GHz	065 W
Core™ i7-8700T	Apr. 2018			2,4 GHz	4,0 GHz	035 W
Core™ i5-8600K	Okt. 2017	06 (6)		3,6 GHz	4,3 GHz	095 W	09 MB
Core™ i5-8400	Okt. 2017			2,8 GHz	4,0 GHz	065 W
Core™ i5-8500T	Apr. 2018			2,1 GHz	3,5 GHz	035 W
Core™ i3-8350K	Okt. 2017	04 (4)		4,0 GHz		091 W	06 MB
Core™ i3 8100	Okt. 2017			3,6 GHz		065 W

Modell	Release	Cores (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Base	Turbo
Core™ i9-9900K	Okt. 2018	08 (16)	016	3,6 GHz	5,0 GHz	095 W	16 MB	Die-Größe[27] 19,4 mm × 9,2 mm
Core™ i7-9700K		08 (8)		3,6 GHz	4,9 GHz		12 MB
Core™ i5-9600K		06 (6)		3,7 GHz	4,6 GHz		09 MB

Modell	Release	Cores (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Base	Turbo
Core™ i7-8565U	Aug. 2018	04 (8)	016	1,8 GHz	4,6 GHz	15 W (10–25 W)	08 MB	Intel UHD Graphics 620
Core™ i5-8265U				1,6 GHz	4,1 GHz		06 MB
Core™ i3-8145U		02 (4)		2,1 GHz	3,9 GHz		04 MB

Eine weitere Chipgeneration in 14 nm, die Intel angekündigt hat.^[28]

Launched am 15. Mai 2018. Erste Geräte verfügbar seit Ende Dezember 2018.

Modell	Release	Cores (Threads)	PCIe Lanes	Takt		TDP	L3- Cache	Bemerkungen
				Base	Turbo
Core™ i3-8121U	Dez. 2018	2 (4)	016	2,2 GHz	3,2 GHz	15 W	04 MB	keine integrierte GPU, Die-Fläche ca. 71 mm²[29]

Zahlreiche Hardwarehersteller beklagten, dass Prozessoren ab der Generation Haswell unter Volllast zur Überhitzung neigen und bei gleichem Takt heißer werden als die Vorgänger-Prozessoren.^[30][31] Ursache ist ein von Intel mit Einführung der Generation Ivy Bridge verändertes Produktionsverfahren, nach dem der Raum zwischen dem Die bzw. dem ungehäusten Prozessor und dem Heatspreader nicht mehr mit Indium (Wärmeleitfähigkeit: 82 W/K·m) verlötet, sondern mit einer Wärmeleitpaste (max. 12,5 W/K·m) aufgefüllt wird.^[32] Der thermische Widerstand steigt dadurch um etwa 0,1 K/W. Bei gleicher Verlustleistung und Kühlung werden die Prozessor-Dies dadurch 10 bis 13 K heißer.

• 
  Intel Core i7
  (Westmere)
• 
  Intel Core i3
  (Sandy Bridge)
• 
  Intel Core i5
  (Sandy Bridge)
• 
  Intel Core i7
  (Sandy Bridge)
• 
  Intel Core i3
  (Haswell)
• 
  Intel Core i5
  (Haswell)
• 
  Intel Core i7
  (Haswell)

• Liste der Intel-Core-i-Prozessoren
• Intel-Core-M-Serie
• Intel Pentium Dual-Core (Desktop)
• Intel Celeron Dual-Core

• Details zum Core i7 bei Intel (englisch).
• Details zum Core i7 XE bei Intel (englisch).
• Nehalem – Everything You Need to Know about Intel's New Architecture. In: AnandTech, Artikel über die Nehalem-Architektur, 3. November 2008 (englisch).
• Intel Core i7 Extreme 965, 940 und 920 im Test (Bloomfield). In: Au-Ja, ausführlicher Test mit Benchmarks, Übertaktung und Details zur Architektur, vom 3. November 2008.
• Intel Core i5 750 und Core i7 870 Prozessoren mit Lynnfield-Core im Test. In: Allround-PC.com, Details zur Technik und Benchmarks, 8. September 2009.

1. ↑ Intel Core i7-8700K
2. ↑ Intel Core i9-7980XE
3. ↑ Open Source Software (Memento vom 27. Mai 2010 im Internet Archive) (englisch) – Intel Software Network, Vorlage:Datum – die Form mit drei unbenannten Parametern oder anderen einzelnen Zeiteinheiten ist veraltet und wird nicht mehr unterstützt. Bitte gib das Datum einfach im Klartext an.
4. ↑ Test: Core i7-6950X und i7-6900K: Broadwell-E für Sockel 2011-v3 im Test. In: PC Games Hardware, 31. Mai 2016.
5. ↑ heise.de
6. ↑ Core i7-8700K, i5-8600K und i5-8400 im CPU-Test: Intel am Limit – Coffee Lake ist da In: PC Games Hardware, 5. Oktober 2017.
7. ↑ Intel's Sandy Bridge. In: AnandTech, 14. September 2010
8. ↑ https://www.heise.de/ct/artikel/Intel-10-Nanometer-Prozessoren-erst-2019-4036836.html
9. ↑ Intel Skylake: Zwei neue Prozessoren im Desktop-Portfolio. In: PC Games Hardware, 22. Januar 2016
10. ↑ Michael Günsch: Intel Basin Falls: Skylake-X mit bis zu 12 Kernen Ende Mai zur Computex. In: ComputerBase. 21. April 2017, abgerufen am 22. Dezember 2017. 
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