„Abtragen (Verfahren)“ – Versionsunterschied
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KKeine Bearbeitungszusammenfassung | Wasserstrahlschneiden ist ein spanendes Verfahren und kein abtragendes Verfahren. Die Späne sind zwar sehr klein aber existieren trotzdem. Außerdem entfernt Wsserstrahlschneiden das Material durch den Wasserdruck, also mechanisch. Markierungen: Visuelle Bearbeitung Mobile Bearbeitung Mobile Web-Bearbeitung | ||
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Aktuelle Version vom 1. Dezember 2023, 14:10 Uhr
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| Titel | Fertigungsverfahren Abtragen - Einordnung, Unterteilung, Begriffe | ||
| Erstveröffentlichung | Juni 1978 | ||
| Letzte Ausgabe | September 2003 | ||
| Berichtigung | Berichtigung 1:2004-02 | ||
Das Abtragen ist eine Gruppe von Fertigungsverfahren, die gemeinsam mit dem Zerspanen, Zerteilen, Zerlegen und Reinigen zur Hauptgruppe Trennen gehört. Ihnen ist gemein, dass sie einzelne Werkstückschichten oder -teile von den Werkstücken abtrennen. Beim Abtragen geschieht dies im Gegensatz zu den anderen auf nicht-mechanischem Weg, also thermisch oder chemisch.[1]
Einteilung
- Thermisches Abtragen
- Funkenerosives Abtragen
- Elektronenstrahlbearbeitung
- Laserstrahlbearbeitung (Laserschneiden und Laserbohren)
- Plasmaätzen
- Thermisches Trennen (auch thermisches Schneiden genannt)
- Chemisches Abtragen
- Ätzen
- Thermisch-chemisches Entgraten „Das thermisch-chemische Entgraten (TEM: Thermische Entgrat-Methode) ist ein Bearbeitungsverfahren, bei dem Grate an metallischen oder nichtmetallischen Werkstücken in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre 'abgebrannt' werden [DIN8590].“[2]
- Elektrochemisches Abtragen
- Elektroerodieren
- elektrochem. Formabtragen
- elektrochem. Oberflächenabtragen
- Elektrochemisches Abtragen
- (Metallätzen)
- elektrochemisches Ätzen
Einzelnachweise
- ↑ Fritz, Schulze: Fertigungstechnik 10. Auflage, Springer, Berlin, 2012, S. 358.
- ↑ Wilfried König, Fritz Klocke: Fertigungsverfahren 3: Abtragen, Generieren Lasermaterialbearbeitung. 4. Auflage, Springer, Berlin 2007 S. 128.
Literatur
- Wilfried König, Fritz Klocke: Fertigungsverfahren 3: Abtragen, Generieren Lasermaterialbearbeitung. 4. Auflage, Springer, Berlin 2007
