Thin Small Outline Package
Thin small-outline package (engl., TSOP) ist ein Chipgehäusetyp für die Oberflächenmontage (SMD) von integrierten Schaltkreisen (ICs). Ein besonderes Merkmal dieser Gehäuseform ist die geringe Höhe (etwa 1 mm) und der bei manchen Typen geringe Pinabstand von 0,5 mm.
Formen
TSOP sind rechteckige Kunststoffgehäuse, welche die elektrischen Anschlüsse (Pins) immer nur an zwei Seiten haben. Es werden zwei Typen unterschieden: Typ I hat die elektrischen Anschlusspins an den beiden kürzeren Gehäuseseiten, Typ II an den beiden längeren Gehäuseseiten.[1]
| Bezeichnung | Pinanzahl | Breite in mm | Länge in mm | Pinabstand in mm |
|---|---|---|---|---|
| TSOP28 | 28 | 8,1 | 11,8 | 0,55 |
| TSOP28/32 | 28/32 | 8 | 18,4 | 0,5 |
| TSOP40 | 40 | 10 | 18,4 | 0,5 |
| TSOP48 | 48 | 12 | 18,4 | 0,5 |
| TSOP56 | 56 | 14 | 18,4 | 0,5 |
| Bezeichnung | Pinanzahl | Breite in mm | Länge in mm | Pinabstand in mm |
|---|---|---|---|---|
| TSOP20/24/26 | 20/24/26 | 7,6 | 17,14 | 1,27 |
| TSOP24/28 | 24/28 | 10,16 | 18,41 | 1,27 |
| TSOP32 | 32 | 10,16 | 20,95 | 1,27 |
| TSOP40/44 | 40/44 | 10,16 | 18,42 | 0,8 |
| TSOP50 | 50 | 10,16 | 20,95 | 0,8 |
| TSOP54 | 54 | 10,16 | 22,22 | 0,8 |
| TSOP66 | 66 | 10,16 | 22,22 | 0,65 |
Einzelnachweise
- ↑ TSOP – Thin Small Outline Package. In: www.SiliconFarEast.com. Archiviert vom (nicht mehr online verfügbar) am 18. Juli 2013; abgerufen am 4. Februar 2012.
