Sockel 1200
Spezifikationen
Einführung	April 2020
Bauart	LGA-ZIF
Kontakte	1200
Prozessoren	10. Comet Lake 11. Rocket Lake
Vorgänger	LGA 1151
Nachfolger	LGA 1700
Unterstützter RAM	DDR4

Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet-Lake- und Rocket-Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).

Er ersetzt den Sockel 1151 und verfügt 1200 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Der Sockel verwendet ein modifiziertes Design von LGA1151 mit 49 zusätzlichen Kontakten, während die Abmessungen von Sockel und Prozessor gleich geblieben sind. Dabei verbessert sich die Stromversorgung und es wird eine Unterstützung für zukünftige Funktionen ermöglicht.

Die Prozessoren der Comet Lake-Generation erfordern Mainboards mit Serie 400-Chipsätzen, während die Rocket Lake-Generation Serie 500-Chipsätze benötigt.

(Quelle: ^[1])

		H410[2]	B460[3]	H470[4]	Q470[5]	W480[6]	Z490[7]
Übertaktung		Nein					Ja
Bus Interface		DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung		Comet Lake-S[8][9]		Comet Lake-S Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[9]		Comet Lake Workstation Xeon W	Comet Lake-S Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[9]
Speicher-Unterstützung		Bis zu 64 GB DDR4-2666 DDR4-2933	Bis zu 128 GB DDR4-2666 DDR4-2933
DIMM-Steckplätze		2	4
USB 2.0-Anschlüsse		10	12	14
USB 3.2-Anschlüsse	Gen1	4	8		10
	Gen2	Nein		4	6	8	6
SATA 3.0-Anschlüsse		4	6			8	6
Prozessor PCI Express v3.0- Konfiguration		1 × 16			1 × 16 oder 2 × 8 oder 1 × 8 + 2 × 4
PCH PCI Express Konfiguration		6	16	20	24
Integrierte Grafikausgabe		2	3
WLAN integriert (802.11ax / Wi-Fi 6)		Nein		Ja
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung		Nein	Ja
Intel Optane Memory Unterstützung
Intel Smart Sound Technologie
Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technologie		Nein			Ja		Nein
Maximale Verlustleistung (TDP)		6 W
Fertigungsprozess		22 nm[10]		14 nm[10]
Markteinführung		Q2 2020

Speicherunterstützung für alle Chipsätze (außer W580):^[11]

• Dual Channel
• DDR4-3200 bei der 11. Generation (Rocket Lake Core i9/i7/i5 Prozessoren)
• DDR4-2933 bei der 10. Generation (Comet Lake Core i9/i7 Prozessoren)
• DDR4-2666 bei allen anderen Prozessoren
• Bis zu 128 GB bei Verwendung von 32 GB Modulen; maximal 64 GB beim H510 Chipsatz

W580 Mainboards unterstützen DDR4-3200 RAM im Dual Channel Modus.

			H510[12]	B560[13]	H570[14]	Q570[15]	W580[16]	Z590[17]
Übertaktung			Nein	Ja nur RAM		Nein	Ja nur RAM	Ja
Bus Interface			DMI 3.0 ×4	DMI 3.0 ×8 (bei Comet Lake-S Prozessoren nur ×4 Modus)
CPU-Unterstützung			Comet Lake und Rocket Lake				Rocket Lake	Comet Lake und Rocket Lake
DIMM-Steckplätze			2	4
USB 2.0-Anschlüsse			10	12	14
USB 3.2-Anschlüsse	Gen1		4	6	8	10	10
	Gen2	x1	Nein	4		8
		x2		2		3
SATA 3.0-Anschlüsse			4	6			8	6
PCI Express v4.0-Konfiguration			1 × 16	1 × 16 + 1 × 4		1 × 16 + 1 × 4 oder 2 × 8 + 1 × 4 oder 1 × 8 + 3 × 4
PCH PCI Express Konfiguration			6	12	20	24
Integrierte Grafikausgabe			2	3
WLAN integriert (802.11ax / WiFi 6)			Ja
PCIe RAID 0/1/5/10-Unterstützung			Nein		Ja
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung
Intel Optane Memory Unterstützung			Nein	Ja
Intel Smart Sound Technologie
Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technologie			Nein			Ja		Nein
Maximale Verlustleistung (TDP)			6 W
Fertigungsprozess			14 nm
Markteinführung			Q1 2021			Q2 2021		Q1 2021

Commons: Sockel 1200 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

1. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 400. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023. 
2. ↑ Intel H410 Chipsatz
3. ↑ Intel B460 Chipsatz
4. ↑ Intel H470 Chipsatz
5. ↑ Intel Q470 Chipsatz
6. ↑ Intel W480 Chipsatz
7. ↑ Intel Z490 Chipsatz
8. ↑ Ian Cutress: Intel Previews 11th Gen Core Rocket Lake: Core i9-11900K and Z590, Coming Q1. In: AnandTech. 11. Januar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch). 
9. ↑ ^{a b c} BIOS-Updates für den Intel Chipsatz der Produktreihe 400 und Intel Core Desktop-Prozessoren der 11. Generation. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023. 
10. ↑ ^{a b} btarunr: Intel B460 and H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained. In: TechPowerUp. 10. Februar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch). 
11. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 500. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023. 
12. ↑ Intel H510 Chipsatz
13. ↑ Intel B560 Chipsatz
14. ↑ Intel H570 Chipsatz
15. ↑ Intel Q570 Chipsatz
16. ↑ Intel W580 Chipsatz
17. ↑ Intel Z590 Chipsatz