Sockel AM5
AMD AM5 CPU Sockel
Einführung	September 2022
Bauart	LGA-ZIF
Formfaktor	Flip-Chip
Kontakte	1718
RAM	DDR5
Prozessoren	Ryzen: Ryzen 7000 (Raphael) Ryzen 8000 (Phoenix) Ryzen 8000G (Phoenix) Ryzen 9000 (Granite Ridge)
Vorgänger	AM4

Der Sockel AM5 (LGA 1718) ist ein CPU-Sockel der Firma AMD für die Ryzen-7000-Prozessoren der Architektur Zen 4 und ist der direkte Nachfolger des Sockel AM4. AM5-Prozessoren sind zu früheren AMD-Sockeln nicht kompatibel. Seit dem 27. September 2022 wird er für die Ryzen-CPUs verwendet.^[1] Es ist der erste Sockel von AMD, der DDR5-Speicher und PCIe 5.0 unterstützt. Er ist sowohl zu CPUs als auch zu APUs kompatibel und deckt das gesamte Spektrum von Low- bis High-End ab. Dementsprechend sind auch verschiedene Chipsätze vorhanden: X670E, X670, B650E, B650, A620.

Der CPU-Sockel ist ein Land Grid Array (LGA) mit 1718 Kontaktflächen, während die Vorläufer bisher immer als Pin Grid Array (PGA) ausgeführt waren. AMDs Konkurrent Intel setzt schon seit dem Pentium 4 auf LGA.

Im Gegensatz zu AM4 ist die Backplate bei AM5 nicht abnehmbar, da sie auch dazu dient, den CPU-Haltemechanismus für den LGA-Sockel zu sichern.^[2]

Nicht alle bestehenden Prozessorkühler von AM4 sind kompatibel. Insbesondere Kühler, die ihre eigene Backplate anstelle der vom Mainboard bereitgestellten Standard-Backplate verwenden, funktionieren nicht. Einige Kühlerhersteller bieten Upgrade-Kits an, damit inkompatible ältere Kühler auf AM5 verwendet werden können.^[3] Die Kühler-Montagebohrungen des Mainboards bilden wie bei AM4 ein Rechteck von 54 mm × 90 mm (gegenüber 48 mm × 96 mm bei AM3+ und FM2+).

Die fünf Chipsätze für AM5-Mainboards bieten, unter anderem, unterschiedliche PCIe-5-Merkmale:^[4]

• A620: kein PCIe 5
• B650: ein x4-Anschluss für eine NVMe-SSD möglich (je nach Mainboard-Hersteller)
• B650E: ein x4-Anschluss für eine NVMe-SSD und ein x16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte
• X670: ein x4-Anschluss für eine NVMe-SSD
• X670E: ein x4-Anschluss für eine NVMe-SSD und einen x16-PCIe-Steckplatz für eine Grafikkarte

Die Spannungswandler der A620-Mainboards müssen laut AMD-Vorgabe nur eine CPU-TDP von maximal 65 W unterstützen. Sie sind folglich nur für den sparsameren Teil des Zen-4-Portfolios ausgelegt; größere CPUs sind verwendbar, werden aber in ihrer Leistung eingeschränkt. Über die tatsächlich verfügbare Leistung entscheidet jedoch der Mainboard-Hersteller.^[5]

Der AM5 Sockel wird mit der nächsten Generation Zen 5 weiterhin unterstützt, jedoch mit neuen Chipsätzen für Prozessoren der Ryzen 9000-Serie. Desktop-Prozessoren der kommenden Generationen Zen 6 und Zen 7 werden die AM5-Plattform bis 2027 weiterhin nutzen. Der nächste Sockel von AMD wird voraussichtlich mit Zen 8 und DDR6 erscheinen.^[6][7]

			A620	B650	B650E	X670	X670E	B850	X870	X870E
Architektur (PCH)			Promontory 21 ×1			Promontory 21 ×2		Promontory 21 ×1		Promontory 21 ×2
CPU-Unterstützung			Zen 4 (Ryzen 7000, 8000/G)					Zen 5 (Ryzen 9000)
Übertaktung			Ja nur RAM	Ja CPU und RAM
PCIe- Unterstützung (maximal)		CPU-PCH Anbindung	4.0 ×4
		CPU- Konfiguration	1x 4.0 ×16	1x 4.0 ×16 oder 2x 4.0 ×8	1x 5.0 ×16 oder 2x 5.0 ×8	1x 4.0 ×16 oder 2x 4.0 ×8	1x 5.0 ×16 oder 2x 5.0 ×8	1x 5.0 ×16 oder 2x 5.0 ×8
		5.0 (CPU)	0	×4	×24	×4	×24	×24
		4.0 (CPU)	×24	×20	0	×20	0	0
		4.0 (PCH)	0	×8		×12		×8		×12
		3.0 (PCH)	×8	×4		×8		×4		×8
Multi-GPU	CrossFire		Nein	Ja
	SLI		Nein
USB 2.0-Anschlüsse (480 Mbit/s)			6			12		6		12
USB 3.2- Anschlüsse (maximal)	Gen 1 (5 Gbit/s)		2	0				0
	Gen 2	x1 (10 Gbit/s)	2	4		8		10		16
		x2 (20 Gbit/s)	0	1		2		1		2
USB4 Gen 3x2 (40 Gbit/s)			Nein	optional				optional	2	2
Speicher- eigenschaften	SATA-Anschlüsse (6 Gbit/s)		4			8		4		8
	RAID		0, 1, 10
WLAN + Bluetooth			Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.3					Wi-Fi 7 + Bluetooth 5.4
Maximale Verlustleistung TDP			4,5 W	7 W		14 W		7 W		14 W
Markteinführung			April 2023	Oktober 2022		September 2022		September 2024

Commons: Sockel AM5 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

• AMD-Sockel, AM5-Chipsatz

1. ↑ Antonio Funes: AMD Ryzen 7000 ist da: Übersicht zu CPUs, RAM und AM5-Mainbaords sowie Test-Links. In: PCGames. 27. September 2022, abgerufen am 3. Mai 2023. 
2. ↑ Igor Wallossek: AMDs Sockel AM5 v2 im Detail – Was bei Ryzen besser läuft als bei Intels Sockel LGA-1700 für Alder Lake | Exklusiv. In: igor'sLAB. 12. Januar 2022, abgerufen am 23. April 2023. 
3. ↑ Maximilian Hohm: Noctua und Ryzen 7000: Beinahe alle Kühler unterstützen vom Start weg AM5. In: PCGH. 7. April 2022, abgerufen am 23. April 2023. 
4. ↑ Michael Günsch: Chipsätze für Ryzen 7000: AMD X670E, X670, B650E, B650 und A620 im Vergleich. In: ComputerBase. 3. April 2023, abgerufen am 23. April 2023. 
5. ↑ Torsten Vogel: AMD A620-Detailanalyse: AM5 zum AM4-Preis? [Video-Update]. In: PCGH. 6. April 2023, abgerufen am 21. September 2023. 
6. ↑ Andreas Schilling: 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 26. Juli 2024. 
7. ↑ Marcel Niederste-Berg: "Neue" Chipsätze für den Sockel AM5: X870, B850 und B840 sind im Gespräch. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 26. Juli 2024.