„Known Good Die“ – Versionsunterschied

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Ein '''Known Good Die''' (Abkürzung: KGD; erwiesenermaßen fehlerfreier Chip), bezeichnet in der [[Mikroelektronik]] einen [[Integrierter Schaltkreis|Integrierten Schaltkreis]], der bereits, bevor er in ein [[Chipgehäuse|Gehäuse]]] eingebracht wird, durch Test als fehlerfrei qualifiziert wurde.
Ein '''Known Good Die''' (Abkürzung: KGD; erwiesenermaßen fehlerfreier Chip), bezeichnet in der [[Mikroelektronik]] einen [[Integrierter Schaltkreis|Integrierten Schaltkreis]], der bereits, bevor er in ein [[Chipgehäuse|Gehäuse]] eingebracht wird, durch Test als fehlerfrei qualifiziert wurde.


Im üblichen Herstellungsprozess erfolgt der Test des Chips erst nach der Gehäusung, da dies mechanisch und elektrisch einfacher realisierbar ist und damit auch die Fehler abgefangen werden, die erst durch die Gehäusung entstehen. Mit der vertikalen Integration mehrerer Chips in einem Gehäuse in einem [[System-in-Package]]wurde es jedoch ökonomisch notwendig, die Fehlerfreiheit des Chips vor der Montage festzustellen. Dies wird erreicht, indem Testinhalte, die sonst im abschließenden Funktionstest stattfinden, in den [[Wafertest]] übernommen werden.
Im üblichen Herstellungsprozess erfolgt der Test des Chips erst nach der Gehäusung, da dies mechanisch und elektrisch einfacher realisierbar ist und damit auch die Fehler abgefangen werden, die erst durch die Gehäusung entstehen. Mit der vertikalen Integration mehrerer Chips in einem Gehäuse in einem [[System-in-Package]] wurde es jedoch ökonomisch notwendig, die Fehlerfreiheit des Chips vor der Montage festzustellen. Dies wird erreicht, indem Testinhalte, die sonst im abschließenden Funktionstest stattfinden, in den [[Wafertest]] übernommen werden.


Known Good Dies werden bislang ausschließlich für die Verwendung in System in Package hergestellt, da im Vergleich zu dem konventionellen Vorgehen die Kosten höher sind und nicht die gleichen Fehlerfreiheitsraten erreicht werden können.
Known Good Dies werden bislang ausschließlich für die Verwendung in System in Package hergestellt, da im Vergleich zu dem konventionellen Vorgehen die Kosten höher sind und nicht die gleichen Fehlerfreiheitsraten erreicht werden können.

Version vom 10. September 2008, 14:39 Uhr

Ein Known Good Die (Abkürzung: KGD; erwiesenermaßen fehlerfreier Chip), bezeichnet in der Mikroelektronik einen Integrierten Schaltkreis, der bereits, bevor er in ein Gehäuse eingebracht wird, durch Test als fehlerfrei qualifiziert wurde.

Im üblichen Herstellungsprozess erfolgt der Test des Chips erst nach der Gehäusung, da dies mechanisch und elektrisch einfacher realisierbar ist und damit auch die Fehler abgefangen werden, die erst durch die Gehäusung entstehen. Mit der vertikalen Integration mehrerer Chips in einem Gehäuse in einem System-in-Package wurde es jedoch ökonomisch notwendig, die Fehlerfreiheit des Chips vor der Montage festzustellen. Dies wird erreicht, indem Testinhalte, die sonst im abschließenden Funktionstest stattfinden, in den Wafertest übernommen werden.

Known Good Dies werden bislang ausschließlich für die Verwendung in System in Package hergestellt, da im Vergleich zu dem konventionellen Vorgehen die Kosten höher sind und nicht die gleichen Fehlerfreiheitsraten erreicht werden können.