Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein geplantes Joint Venture.

Vorhaben

Im August 2023 kündigte TSMC den Bau einer Halbleiterfabrik in Dresden im Rahmen eines Joint Ventures an. Daran sollen Bosch, Infineon und NXP Semiconductors mit je 10 % beteiligt sein. Die Investitionssumme liegt bei etwa 10 Mrd. Euro.^[1] Das Vorhaben soll mit ca. 5 Mrd. Euro aus dem Klima- und Transformationsfonds des Bundes gefördert werden. Geplant ist, ab Ende 2027 mit 2000 Mitarbeitern auf monatlich 40.000 Wafern mit 300 mm Durchmesser Chips mit Strukturbreiten von 22–28 und 12–16 nm herzustellen.^[2][3]

Analog zum Mutterkonzern soll das Joint Venture ESMC – European Semiconductor Manufacturing Company heißen.^[4] Das ESMC-Werk wird westlich des Dresdner Flughafens im Airport Park gebaut.

Aufgrund des Urteils des Bundesverfassungsgerichts vom 15. November 2023 zum Klima- und Transformationsfondsgesetz reduzierte sich der Umfang des Klima- und Transformationsfonds um 60 Mrd. Euro. Es wird davon ausgegangen, dass davon auch die Förderung von ESMC betroffen ist.^[5]

Einzelnachweise

1. ↑ Halbleiterfabrik: Taiwanischer Chipkonzern TSMC beschließt Bau von Fabrik in Dresden. In: zeit.de. 8. August 2023, abgerufen am 8. August 2023. 
2. ↑ TSMC, Bosch, Infineon und NXP investieren in Dresden orf.at, 8. August 2023 abgerufen 8. August 2023.
3. ↑ dpa: Taiwans Chipriese TSMC plant Werk in Dresden. In: FAZ.net. 8. August 2023, abgerufen am 8. August 2023. 
4. ↑ Reuters/dpa/ll/sebe/con: TSMC kündigt Bau von Chipfabrik in Dresden an. In: welt.de. 8. August 2023, abgerufen am 8. August 2023. 
5. ↑ Digitalgipfel: Habeck will an Chipfabriken festhalten. In: Heise Online, 21. November 2023.